Разработка проблемно-ориентированных программ для встраиваемых систем прикладного назначения

136 Рис. 5.13. Тестирование кристалла на работоспособность Рис. 5.14. Заполнение кристалла компонентами На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-гра- фики) (рис. 5.15). дят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляю- щее большинство), вырезаются из подложки специальным устрой- ством (рис. 5.13, 5.14).