Разработка проблемно-ориентированных программ для встраиваемых систем прикладного назначения

135 Логические элементы, которые образовались в процессе фото- литографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого плас- тины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «про- ходах», в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики» (рис. 5.12). Рис. 5.12. Образование проводящей области гальванированием Излишки проводящего покрытия убираются полировкой. 5.3. Финальный этап процесса производства. Сокет Для завершения необходимо соединить «остатки» транзисто- ров, принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой . Для каждого процес- сора эти соединения различны: пусть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов». Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех, где кристаллы прохо-