Информационные технологии проектирования электронных средств

- 25 - − электромагнитная и тепловая совместимость. К задачам этого класса относятся: распределение ТЭЗ по панелям, распределение микросборок по печатным платам, разбиение коммутационной схемы на БИС или СБИС. В этом классе критерии оптимизации и ограничения могут быть сведены к определенным конструктивным параметрам расположения отдельных эле- ментов и их межсоединений. Второй класс включает задачи, которые возникают на этапе перехода от функционально-логической схемы (ФЛС) к коммутационной схеме, ориентиро- ванной на заданную систему элементов, и состоят в назначении элементов ло- гической схемы в типовые модули из заданного набора. Это так называемые за- дачи покрытия (компоновки типовых блоков). В задачах этого класса используют следующие критерии : − число модулей, необходимых для покрытия исходной схемы ; − число межмодульных соединений ; − число типов используемых модулей ; − число неиспользованных элементов во всех модулях схемы. Ограничения – максимально допустимое число элементов j -го уровня в модулях ( j +1)-го уровня или максимально допустимое число выводов в моду- лях j -го уровня. Рассмотрим типовые задачи компоновки. Задача 1. Компоновка модулей. Исходные данные: ФЛС и набор стандартных модулей (библиотека мо- дулей). Требуется разбить ФЛС на непересекающиеся подмножества (рабочие поля) ; каждому подмножеству поставить в соответствие стандартный модуль ; заменить схему связей между элементами связями между модулями. Модули можно разделить на две основные группы: