Информационные технологии проектирования интегральных микросхем
где S\ di и Sjdj - диэлектрическая проницаемость и толщина 1-го и 2-го слоев. Подобно материалу резистивной пленки, слой диэлектрика, параметры s и d которого определяют удельную емкость конденсатора, с точки зрения тех нологичности, воспроизводимости и стабильности свойств характеризуются оптимальными отношениями s/d для каждого материала и способа его нанесе ния. Тогда емкость конденсатора: C = C,,-S, (8,3) где Суд=0,0885 £ 4/- постоянная величина для каждого материала. В качестве материалов для обкладок пленочных конденсаторов рекомен дуется алюминий, который характеризуется низкой температурой испарения, сравнительно хорошей адгезией, низким значением удельного сопротивления. Пленки алюминия образуют мелкозернистую структуру, характеризуются ма лой подвижностью атомов, что особенно важно при изготовлении пленочных конденсаторов. В качестве диэлектрика необходимы материалы, имеюш,ие высокую ди электрическую проницаемость, электрическую прочность, временную и темпе ратурную стабильность при малых значениях тангенса угла потерь. Наиболее важным критерием выбора диэлектрического материала является его электри ческая прочность. В пленочных конденсаторах может происходить либо вре менный пробой диэлектрика (переключение), либо собственно пробой. Под пе реключением понимается процесс, сопровождаюш,ийся резким изменением проводимости диэлектрической пленки, но не приводятттий к необратимому её разрушению. Под пробоем подразумевается процесс, сопровождающийся необ ратимыми изменениями в пленке вследствие рассеяния большой тепловой мощности. Причем для одного и того же материала наблюдаются различные виды пробоя в зависимости от температуры, геометрии образцов, материала обкладок и типа проводимости. Тепловой пробой наблюдается при напряжен- ностях электрического поля 10^-^10^ В/см, а электронный пробой при полях напряженностью более 10^ В/см. С целью улучшения электроизоляционных свойств диэлектрик конденсатора формируют в виде многослойной системы, 60
Made with FlippingBook
RkJQdWJsaXNoZXIy MTY0OTYy