Информационные технологии проектирования интегральных микросхем

плоскости расположения осевых выводов. После сборки модуль зали­ вается компаундом, что придает ему механическую прочность. 4. "Микромодульная конструкция" - основным элементом которой, явля­ ется микро плата стандартного размера с нанесенными на нее одного или нескольких микроэлементов и соединенных между собой прово­ лочными выводами. Основные преимущества микромодульных кон­ струкций: стандартная геометрия и возможность автоматизации про­ цессов сборки. 5. "Микроэлектронные интегральные схемы" - это конструктивно закон­ ченное изделие электронной техники, содержащее совокупность элек­ трически связанных между собой ЭРЭ, изготовленных в едином тех­ нологическом цикле. Согласно ГОСТ 17021-75 "Микросхемы интегральные. Термины и опре­ деления". Элемент интегральной схемы - часть интегральной микросхемы, реали­ зующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, которая выполнена не­ раздельно от кристалла или подложки и не может быть выделена как самостоя­ тельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. Компонент интегральной микросхемы - часть интегральной микросхемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента, и которая может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испы­ таниям, приемке и эксплуатации. Полупроводниковая интегральная схема - интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в объеме и на по­ верхности полупроводника. Пленочная интегральная схема - интегральная микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок. Частными случаями являются тонкопленочные интегральные микросхемы, пассивные 3