Эпоксидные смолы и композиты на их основе
27 Смолы ДЭГ-1, ТЭГ-1, ТЭГ-1С, ТЭГ-17, МЭГ-2, ЭЭТ-1 – продукты кон- денсации многоатомных спиртов с эпихлоргидрином в присутствии щело- чи. Применяются в качестве активных разбавителей и пластификаторов для изготовления заливочных, пропиточных, клеевых и герметизирующих со- ставов на основе эпоксидиановых смол. Смола ЭТФ-10 – смесь алифатической смолы ЭЭТ-1 и фенилглициди- лового эфира ЭФГ (1:1). Применяются в качестве активных разбавителей и пластификаторов для изготовления заливочных, пропиточных, клеевых и герметизирующих составов на основе эпоксидиановых смол. Смола ДЭГ-Ж – модифицированная алифатическая смола. Смолы ДЭГ-Ж и ЭТФ-10 в сочетании с эпоксидиановыми смолами применяются для изготовления низковязких эпоксидных компаундов, используемых в ка- честве заливочных и герметизирующих составов в производстве изделий электро- и радиотехнической промышленности. Смола УП-650Д – продукты конденсации 1,1-ди(оксиметил)-3-цикло- гексена с эпихлоргидрином с последующим дегидрохлорированием твер- дой щелочью. Отличается низкой вязкостью и повышенным содержанием эпоксидных групп. Применяется при изготовлении связующих для стекло- пластиков, клеев, заливочных и пропиточных компаундов с повышенной эластичностью, используемых в электротехнической и электронной промыш- ленности, а также в качестве активного разбавителя высоковязких эпоксид- ных смол. Свойства алифатических эпоксидных смол российского производства приведены в табл.1.11, а зарубежных фирм – в табл. 1.12. Таблица 1.11 Свойства алифатических эпоксидных олигомеров Наименование показателя ДЭГ- Ж ЭТФ- 10 ДЭГ- 1 ТЭГ- 1 ТЭГ- 1С ТЭГ- 17 МЭГ- 2 ЭЭТ- 1 УП- 650Д Массовая доля, % эпоксидных групп 10.0 25.0 25.0 21.0 25.0 19.0 33.0 24.0 25.0 иона хлора, не более 0.05 0.04 0.06 0.07 0.1 0.1 0.025 0.07 общего хлора, не более 1.0 1.8 1.5 1.5 2.0 2.5 12.0 2.0 3.0 летучих веществ, не более 0.9 1.7 1.8 2.0 2.5 2.0 2.0 1.0 Динамическая вязкость при 25 С, Па с, не бо- лее 0.1 0.09 0.07 0.09 0.09 0.175 0.05 0.350 (50 С) 1.0
Made with FlippingBook
RkJQdWJsaXNoZXIy MTY0OTYy