Эпоксидные смолы и композиты на их основе
171 Для разработки связующих с требуемыми характеристиками исполь- зуется современное оборудование и высококачественные компоненты. В связующих подбираются оптимальным образом параметры прочности, температуры, вязкости. 8.4. Эпоксидные связующие для композитной оснастки (оснасточные связующие) Эпоксидные связующие используются для изготовления композитной оснастки. В данном случае к связующему предъявляются следующие тре- бования: высокая температура стеклования и низкий коэффициент линей- ного расширения. Связующее ТО200 – эпоксидное связующее (ITECMA) может исполь- зоваться для изготовления композитной оснастки с температурой эксплуа- тации до 180 °С. Данное связующее сочетает высокую теплостойкость, проч- ность и технологичность и может использоваться для изготовления деталей из ПКМ на основе углеродных или стеклянных волокон. Связующее ТО-29-2 – двухкомпонентное эпоксидное связующее, раз- работанное для изготовления термостойкой композитной оснастки методом вакуумной инфузии. Постотверждение при температуре 200 °С позволяет получить температуру стеклования 220 °С. Свойства полимерных матриц на основе связующих ТО200 и ТО-29-2 приведены в табл. 8.21. Свойства ПКМ на основе связующего ТО200 даны в табл. 8.22. Углепластик получен методом вакуумной инфузии на базе связую- щего ТО200 и углеродной ткани 22502 (саржа 2 2, 200 г/м 2 , 3К, 3,95 ГПа). Таблица 8.21 Свойства полимерных матриц на основе эпоксидных связующих ТО200 и ТО-29-2 № п/п Свойства Методика испытаний ТО200 ТО-29-2 1 Предел прочности при растяжении, МПа ASTM D638 60 56 2 Модуль упругости при растяжении, ГПа ASTM D638 3,26 3,6 3 Удлинение при разрыве, % ASTM D790 94 4 Трещиностойкость К IC , МПа м 1/2 ASTM D5045 0,639 5 Энергия деформации G IC , Дж/м 2 ASTM D5045 223 6 Температура стеклования T g , С ASTM Е2092 211 220 7 Коэффициент линейного теплового расшире- ния, мм/м С ASTM Е831 87 79 8 Плотность отвержденного связующего, г/см 3 ASTM D792 1,147 1,158 9 Влагонасыщение, % (54 часа в кипящей воде) 3,22
Made with FlippingBook
RkJQdWJsaXNoZXIy MTY0OTYy