Основы проектирования электронных средств

- S\ - минимально достижимая площадь платы для группы узла /...Г; 5„„„ (5„акс) - минимально (максимально) дости­ жимая площадь платы для всех вариантов конструкции узла. Буквами обозначены следующие технологические опера­ ции: Р - разводка (получение системы печатных проводников; индекс означает принадлежность к определенной стороне платы; О - сверление отверстий; У - установка КМП; У - уста)ювка КМО; П - нанесение паяльной пасты; К - нанесение клея; Т - термообработка; В - пайка волной припоя. Монтаж только на поверхность имеет место в группах I и III, монтаж только в отверстия - в группе V, смещанный - в группах I и IV. При анализе вариантов конструкции будем принимать во внимание следующие допущения: - во всех вариантах конструкции на плате размещено одно и то же число компонентов; - площади КМП не превышают площади КМО того же на­ значения; - площадь компонента равна площади наименьщего прямо­ угольника, охватывающего в плане корпус, выводы и контактные площадки для установки i t o t o компонента; - если с одной стороны платы расположены КМО. то с противоположной стороны платы прямоугольник, охватываю­ щий этот КМО, должен быть свободен от компонентов; - площадь, занимаемая всеми компонентами, установлен­ ными на одной стороне платы, равна сумме площадей этих компонентов; - минимально достижимая площадь платы 5, по KOTopoii производится сопоставление, равна наибольшей из двух площадей, одна из которых занята компонентами на одной сто­ роне платы, а другая занята компонентами на другой стороне платы. 259