Основы проектирования электронных средств

Рнс.5.30. Схема технологического процесса монтажа исполнения 4 Технологический процесс сборки и монтажа узлов испол­ нения 5 (КМП на нижней и верхней стороне платы, КМО - на верхней стороне) состоит из следующих операций (рис. 5.31): - наносят на печатную плату припойную пасту; - устанавливают КМПь - осуществляют оплавление пасты; - переворачивают печатную плату; - наносят на ПП дозатором клей; - устанавливают KMFIi; - осуществляют поли.меризацию клея; - вторично переворачивают ПП; - устанавливают КМОь - производят совместно пайку КМПт и KMOi волной припоя; - выполняют промывку и контроль сборки. Как следует из рисунка, данный вариант исполнения узла яв­ ляется наиболее сложным с технологической точки зрения и требу­ ет применения щирокого набора оборудования и материалов. Без­ условно, доля узлов исполнения 1 и 2 возрастает и будет продол­ жаться эта тенденция. Применимость вариантов исполнения 3, 4 и 5 объясняется возможностью более полного использования имею­ щегося оборудования и элементной базы. Подробная блок-схема технологического процесса испол­ нения 5 приведена на рис. 5.32. Для промежуточных вариантов исполнения 2, 3 и 4 студентам предлагается разработать блок- схемы самостоятельно. 226