Основы проектирования электронных средств

риалу корпуса (пластмассовый, керамический), а также по шагу расположения выводов, высоте корпуса и т.д. Крало ольботросо Крало uoCixu (L-06p03MBi5) j - о б р о з и в й откратнО V-эбрознвй с«эвтвО I—оброэной (поОко 6 Рис. 5.9. Форма выводов микросхем Существуют следующие разновидности корпусов для мик­ росхем: • Корпус типа SOIC (Small Outline Integrated Circuit) с двусто­ ронним расположением выводов в форме крыла чайки (рис. 5.10, а). Шаг расположения выводов у этого типа корпусов 1,27 мм, коли­ чество выводов - от 6 до 42. Дальнейшим развитием корпусов подобного типа явилось создание корпуса SSOIC (Shrink Small Outline Integrated Circuit) с уменьшенным до 0,635 мм расстоянием между выводами при максиматьном их количестве 64 и корпуса TSOP (Thin Small Outline Packages) с уменьшенной до 1,27 мм высотой корпуса и уменьшенным до 0,3 - 0,4 мм расстоянием меж­ ду выводами. • Корпус типа QFP (Quad Flat Pack) с вьшодами на чегыре стороны (рис. 5.10, б). Существует также разновидность корпуса в форме прямоугольника - QFP-R. Шаг расположения выводов достаточно мал - всего 0,3 - 0,5 мм, что позволяет создавать кор­ пуса с общим количеством вьшодов до 440. • Корпус типа PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) - пластмас­ совый кристаллоноситель с J-выводами, загнутыми под корпус (рис. 5.10, в). Корпуса подобного вила имеют значительный по со­ временным меркам шаг расположения выводов - 1,27 мм и в связи 199