Xl Туполевские чтения : всероссийская (с международным участием) молодежная научная конференция. Казань, 8-10 октября 2003 г., тезисы докладов. Т. 3

Оптимизация процессов вжигания толстопленочных резисторов на металлоксидные подложки В.А. Зуев Научный руководитель; В.Х. Сайфуллин, к.х.н., доцент Казанский государственный технический университет им А.Н. Туполева. Исследования процессов вжигания толстопленочных резистивных паст на металлоксидные подложки в литературе практически отсутствуют. Те малочисленные работы, в основном зарубежных авторов, носят как правило рекламный характер. Сегодня усилия специалистов направлены на решение проблемы со­ вместимости печатной платы по ТКЛР с безвыводными керамическими компонентами. Наиболее перспективными являются платы с металличе­ ской основой. Целью данной работы является исследование изменения cf против­ ления толстопленочных резисторов от температуры, времени вх игания и изменения структуры металлоксидных подложек, а также микроструктуры превращения происходящие в самих пастах. Для исследования были выбраны стандартные пасты на основе (Pd- Ag) и легкоплавких стекол. Для проведения экспериментов применялась печь СК-11. Анализ кривых изменения сопротивления резистивной пасты в процессе вжигания свидетельствует о стадийности протекания процес­ сов, которые приводят к фазовым превращениям веществ составляющих компонентов, подтвержден рентгеноструктурными и микроскопическими исследованиями. При температуре 250-300®С происходит окисление Pd иA g с образо­ ванием PdO AgjO. Затем при дальнейшем нагреве образующиеся окислы на поверхности металлических частиц ухудшают контакт между ними и вызывают увеличение сопротивления. Дальнейший линейный рост сопро­ тивления до значения 4 кОм в процессе вжигания свидетельствует об упо­ рядочении структуры компонентов и обволакивание частиц стеклянной оболочкой при расплавлении стекла. Полученные закономерности под­ тверждаются также исследованиями стационарных потенциалов Pd иA g в составе стеклянной фритты, Таким образом, раскрытый механизм позволяет оптимизировать процесс вжигания резистивных паст на оксидированные в расплаве KNO3- NaNOi на титановых подложках. Использование титановых подложек сра­ зу же снимает вопросы прочности подложек и теплоотвода, особенно в мощных схемах источников вторичного питания. 170