Процессы кипения и конденсации

8 паровую пленку осуществляется путем теплопроводности , конвек - ции и излучения . Поскольку теплопроводность пара мала , то ин - тенсивность переноса теплоты при пленочном режиме кипения значительно ниже , чем при пузырьковом . Рост теплоотдачи связан с увеличением доли тепла , передаваемого излучением . 1.3. Теплообмен при пузырьковом кипении Рассмотрим влияние ряда факторов на коэффициент тепло - отдачи α . • Влияние поверхностного натяжения ( σ ). Так как величина диаметра зародыша пузырька d min прямо пропорциональна коэф - фициенту поверхностного натяжения , d min ~ σ , то увеличение σ ( при прочих равных условиях ) ведет к уменьшению числа зароды - шей паровой фазы и коэффициента теплоотдачи . • Влияние давления насыщения . При постоянной величине температурного напора увеличение давления насыщения p s приво - дит к уменьшению d min и росту числа зародышей паровых пузырей и , соответственно , коэффициента теплоотдачи . • Влияние краевого угла θ . Интенсивность теплоотдачи при кипении зависит от смачивающей способности жидкости , которая определяется краевым углом θ . При θ < 90 ° ( рис . 1.2, а ) жидкость смачивает поверхность ( например , вода , спирт , ацетон , бензол , керосин ) и пузырек пара легко отрывается , при θ > 90 ° ( рис . 2.5, б ) – не смачивает ( ртуть ) и пузырек имеет широкое основание , отрыв его от поверхности более труден . Увеличение θ при θ < 90 ° ( рис . 1.2, а ) приводит к росту коэффициента теплоотдачи при пу - зырьковом кипении воды ( при нормальном давлении ). При кипе - нии несмачивающих жидкостей ( θ > 90 ° рис . 1.2, б ) наблюдается лишь пленочный режим кипения .