В.И. Крючатов УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКИЙ КОМПЛЕКС ДИСЦИПЛИНЫ ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ: КОНСПЕКТ ЛЕКЦИЙ

Процесс производства изделий из LTCC керамики начинается с созда­ ния керамической суспензии путём смешивания керамического порошка, органических связующих, растворителей и модифицирующих добавок. Из суспензии впоследствии формируется керамическая лента. Лента нарезается на листы необходимых размеров в соответствии с имеющимся оборудовани­ ем. Затем производится формирование переходных отверстий, заполнение переходных отверстий проводящей пастой и формирование топологии с по­ мощью специальных проводящих и резистивных паст. Керамические листы совмещаются, ламинируются, разрезаются на отдельные элементы и обжи­ гаются. Процесс термообработки керамики, как правило, состоит из этапа изостатического ламинированные при температурах 60-70°С под давлением, этапа выжигания органики при температурах 450-500°С в течение 2-2,5 ча­ сов, затем следует обжиг при температуре 850°С в течение 10 минут. tooo «00 700 U ^ J0 ф ^ 400 с I ^ 200 ЮО О 100 » 0 SM 400 S00 700 Время, мин. Низкие температуры обжига позволяют использовать металлы с низ­ ким удельным сопротивлением (золото, серебро). Это является одним из ключевых преимуществ LTCC технологии, поскольку позволяет существен­ но снизить стоимость создания многослойной керамической структуры и улучшить характеристики. Использование серебра снижает электрическое сопротивление проводящих слоев, а окислительная атмосфера (воздух) даёт возможность совместно применять оксидную керамику с высоким коэффи­ циентом диэлектрической проницаемости. После обжига LTCC керамика сохраняет свою структуру даже при воздействии высоких температур. Это позволяет создавать устройства, рабо­ тающие в широком диапазоне температур. Керамика во время обжига стано­ вится более плотной и, как правило, даёт усадку в размерах на 9-15% в плоскости листов (ось X, Y) и на 10-30% в направлении, перпендикулярном плоскости листов (ось Z). Это необходимо учитывать как при проектирова­ нии систем на основе LTCC, так и при выборе проводящих/резистивных паст. Пасты должны иметь коэффициент усадки, схожий со значениями для керамических листов. Выжигание органики Обжиг сушка 236