В.И. Крючатов УЧЕБНО-МЕТОДИЧЕСКИЙ КОМПЛЕКС ДИСЦИПЛИНЫ ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА ЭЛЕКТРОННЫХ СРЕДСТВ: КОНСПЕКТ ЛЕКЦИЙ

• Возможность 3D интеграции. Можно легко создавать полости, отвер­ стия, ограничители, встроенные пассивные компоненты. • Герметичность и возможность высокотемпературной пайки. Плотная структура LTCC керамики не пропускает влагу, поэтому корпуса из керами­ ки могут быть использованы в атмосфере с высокой влажностью без допол­ нительной защиты. Также LTCC материалы в отличие от органических ма­ териалов сохраняют свои свойства во влажной среде (большая часть органи­ ческих материалов сильно подвержена влиянию влаги). В дополнение к этому технология LTCC доказала свою надёжность и экономическую эффективность в широком спектре задач СВЧ электроники. Благодаря всем вышеперечисленным особенностям, LTCC технология нашла широкое применение в создании многослойных плат для высокоча­ стотных электронных приборов, корпусов микросхем и выступает в качестве альтернативы многослойным печатным платам из стеклотекстолита и высо­ котемпературной керамики. Микросхемы с корпусами на основе низкотемпературной совместно обжигаемой керамики успешно применяются в автомобильной, потреби­ тельской электронике, телекоммуникациях, спутниковых системах и в воен­ ных изделиях. Миллионы устройств уже созданы на основе LTCC техноло­ гии и функционируют в настояш,ее время. Изначально LTCC технология использовалась для крупносерийного производства СВЧ устройств. Но благодаря своим диэлектрическим и меха­ ническим свойствам, а также надёжности и стабильности, низкотемператур­ ная керамика начала активно применяться и для производства различных сенсоров, механических систем (МЭМС-устройств) и трёхмерных интегри­ рованных структур. Технология производства LTCC ICTtH 0 ГОТОМ fUMTA чсгтсшт лтш оинеж лиммигсяАмч 235