Автоматизированное проектирование печатных плат с помощью системы PCAD

53 Modify;  в области Hole задать диаметр сверления (Diameter), равный 0.8 мм;  в списке Layers выбрать нижний слой (Bottom) и выполнить для него такие же установки, как и для верхнего слоя;  аналогично выполнить настройку контактной площадки и для сигналь- ного слоя (Signal). Нажать кнопку ОК; 16. Установить контактные площадки посадочного места микросхемы:  выполнить команду Place Pad и установить первую контактную пло- щадку квадратной формы – установить курсор в точку с координатами (10;25) и щелкнуть ЛК;  установить остальные тринадцать КП, но уже круглой формы. Вы- полнить команду Options/Pad Style. В диалоговом окне Options Pad Style настроить стиль E-type2 no умолчанию (рабочий стиль). Для этого нужно дважды щелкнуть ЛК по имени стиля E-type2 в списке. Поста- вить курсор в точку с координатами (10;22.5) и щелкнуть ЛК. Перевес- ти курсор в точку (10;20) и щелкнуть ЛК. Остальные КП установить в точках с координатами: (10;17.5), (10;15), (10;12.5), (10;10), (17.5;10), (17.5;12.5), (17.5;15), (17.5;17.5), (17.5;20), (17.5;22.5) и (17.5;25). В завершение щелкнуть ПК. 17. В строке параметров открыть список слоев и назначить текущим слой Top Silk. 18. Начертить контур микросхемы. Для этого выполнить команду Place Line. Установить курсор в первую точку с координатами (11.25;26.25) и щелкнуть ЛК. Перевести курсор во вторую точку (11.25;8.75) и щелк- нуть ЛК. Перевести курсор в 3-ю точку (16.25;8.75) и щелкнуть ЛК.