Автоматизированное проектирование печатных плат с помощью системы Altium Designer

111 5.10. Создание полигонов Компоновка платы близка к той, что представлена на рис. 5.14 и выпол- нена на нижней стороне платы, единственное отличие это расположение кон- денсатора С4 на другой стороне платы. Соединение между сторонами будет выполнено при помощи трех переходных отверстий и двух полигонов, по од- ному с каждой стороны. Полигон представляет собой сплошной проводник произвольной формы, который выполняет соединение электрической цепи. Форма полигона задается вручную - пользователь определяет вершины фигуры (клик ЛК ). Клик ПК как обычно завершает операцию. 13. Создать два полигона для соединения дросселя L1 и кон- денсатора С4:  перейти на слой Bottom Layer ;  разместить полигон: Place <P> - Polygon Pour <G>;  в окне свойств полигона установить цепь соответствующую данному со- единению: изменить параметр Connect To , нажать OK (рис. 5.22). Рис. 5.22. Установка цепи полигона