Автоматизированное проектирование печатных плат с помощью системы Altium Designer

105 стороне платы: единственным отличием является список слоев, включаемых в создавае- мый слой, это слои Top Layer, Top Overlay, Top Paste, Top Solder, Mechanical1, Mechanical3, Mechanical 15, MultiLayer 10. Выполнить размещение компонентов на нижней сто- роне платы:  сделать текущим слой Only Bottom;  используя клавишу Shift выделить следующие компоненты: X1, X2, L1, DA1, C1, C2, C3, VD1 ;  вызвать панель группового редактирования PCB Inspector: <F11>;  изменить слой размещения: установить значение параметра Layer=Bottom Layer , нажать <Enter>, закрыть панель;  расположить компоненты в соответствии с рис. 5.17 (а), используя пере- мещение и вращение посадочных мест компонентов; Рис. 5.17 (а). Общий вид размещения элементов на нижней стороне платы.  для простоты размещения элементов на рис. 5.17 (б) дан увеличенный фрагмент размещения элементов на нижней стороне платы с указанием цепей, подключенных к контактам элементов. Элемент Х2 выходит за пре- делы платы – его нижний правый угол располагается в точке с координа- тами (38.5;0.75).