Силовая электроника

3.3.Конструктивные особенности силовых ключей и модулей Основные требования к корпусу силового прибора - минимальное тепловое сопротивление при минимальных габаритах, массе, стоимости, при обеспечении энерго- и термо- циклоустойчивости. Наличие электрической изоляции также является важным для упрощения монтажа. Выполнение этих требований обеспечивается оптимальной конструкцией в том числе прижимной, применением новых материалов и технологий таких как технологий на тонких кристаллах, технологий матричных композиционных материалов (ММС - Metal Matrix Composite) и др. ММС имеют высокую теплопроводность, что позволяет снизить до минимума напряженности в конструкции, хороший теплоотвод при обеспечении электрической изоляции. На базе этой технологии разработаны интеллектуальные силовые модули (выпрямитель - инвертор) мощность до 100 кВТ. Применение интегрированного жидкостного охлаждения позволяет почти в четыре раза увеличить отводимую рассеиваемую мощность в сравнении с традиционной структурой воздушного охлаждения. В настоящее время IGBT выпускаются, как правило, в виде модулей в прямоугольных корпусах двух типов: - корпус с односторонним прижимом и охлаждением; таблеточное исполнение с двухсторонним охлаждением (Toshiba Semiconductor Group). Модуль с односторонним охлаждением выполняется в пластмассовом корпусе с паянными контактами и изолированным основанием. Все контакты находятся в верхней части корпуса. Отвод тепла осуществляется через основание. Прижимная (таблеточная) конструкция (press-pack technology) с двухсторонним охлаждением через молибденовые термокомпенсаторы ("Toshiba"). Тепловое сопротивление кристалл- окружающая среда (< 0,01 27