Материаловедение

100 CuSi 20 18.0- 22.0 основа 0.15 0.20 0.40 0.15 0.20 0.20 > 99.30 Лигатура Mg Cu Рb макс. Sn макс. Fe макс. Ni макс. Si макс. Cu +Mg CuMg 10 9.0-11.0 основа 0.05 0.05 0.10 0.05 0.05 > 99.70 CuMg 15 14.0- 16.0 основа 0.05 0.05 0.10 0.05 0.10 > 99.60 CuMg 20 18.0- 22.0 основа 0.05 0.05 0.10 0.05 0.15 > 99.50 Лигатура Мn Cu Рb макс. Sn макс. Fe макс. Ni макс. Zn макс. Si макс. Всего примесей макс. CuMn 50 48.0- 52.0 основа 0.05 0.05 0.25 0.20 0.20 0.10 0.50 Лигатура As Cu Fe макс. Мn макс. Ni макс. Zn макс. Sbмакс. Рb макс. Sn макс. CuAs 30 28.0- 32.0 основа 0.20 0.20 0.20 0.20 0.35 0.10 0,05 Лигатура Ni Cu Рb макс. Sn макс. Fe макс. Мn макс. Zn макс. Аl макс. Si макс. Cu Ni 30 28.0- 32.0 основа 0.20 0.20 0.20 0.20 0.35 0.10 0,05